先進(jìn)的邏輯技術(shù)已經(jīng)超過14個nm，遷移到Fin-FET結(jié)構(gòu)，在過去十年或更長時間內(nèi)用作嵌入式NOR閃存已經(jīng)失去了跟上這些過程的能力。這種情況被稱為閃存”縮放限定”，不管芯片其余的CMOS能縮小多少。閃存都無法跟上腳步，必須有新的嵌入式存儲技術(shù)來結(jié)合這些先進(jìn)技術(shù)ASIC和MCU。
 
內(nèi)嵌式NOR閃存并不是唯一受到工藝演化影響的。SRAM面臨類似的問題。隨著工藝縮小到幾十納米或更小，SRAM存儲單元的大小無法跟上。NOR閃存不同，SRAM存在的問題是，存儲單元的尺寸不會與工藝成比例地縮小。當(dāng)工藝減少50%時，可能只會減少25%。
 
這個限縮了嵌入式NOR和嵌入式 SRAM，我們應(yīng)該繼續(xù)按步驟縮小新存儲單元技術(shù)的發(fā)展。幸運的是，這些技術(shù)已經(jīng)存在并開發(fā)了多年。
 
另一個問題是，將存儲技術(shù)轉(zhuǎn)化為新的存儲技術(shù)帶來了強有力的論據(jù)，即存儲器消耗了太多的電力。(IoT)當(dāng)移動設(shè)備使用電池電源運行時，必須仔細(xì)選擇其存儲器，因為它消耗大部分電池電源，減少電池使用時間，而新的嵌入式存儲技術(shù)可以降低功耗，滿足這一要求。
 
下一代的移動架構(gòu)也需要更高的計算水平的人工智能和邊緣計算，而較低的功耗需要滿足客戶的期望，并在嚴(yán)峻的市場競爭中獲勝。當(dāng)然，這些必須以低成本完成，這是對當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的測試。目前大多數(shù)電池電源移動設(shè)備和其他應(yīng)用程序MCU均采用CMOS工藝制造，CMOS這個過程適用于兩種內(nèi)存技術(shù)：NOR閃存和SRAM。盡管這些技術(shù)在CMOS在邏輯過程中很容易放置，但它們消耗的功率通常超出預(yù)期。
 
當(dāng)需要更多的內(nèi)存時，設(shè)計師通常會添加外部內(nèi)存芯片，例如SPI NOR閃存，NAND閃存，DRAM或者是這些內(nèi)存的搭配。然而，這些外部內(nèi)存對功耗的影響更大。
 
本文關(guān)鍵詞：SRAM,NOR閃存,DRAM

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