Q1(1-3月)全球半導體(芯片)制造設(shè)備銷售額再度陷入萎縮，其中中國臺灣、北美市場銷售額大減，中國則翻倍、連續(xù)第4季成為全球最大芯片設(shè)備市場。
 
    因臺灣、北美市場銷售大幅萎縮，拖累2024年Q1(1-3月)全球芯片設(shè)備(新品)銷售額較去年同期下滑2%為264.2億美元、為4季來第3度陷入萎縮。
 
    就區(qū)域別銷售情況來看，Q1中國市場銷售額達125.2億美元、較去年同期暴增113%，連續(xù)第4季成為全球最大芯片設(shè)備市場；南韓市場銷售額下滑7%至52億美元，連續(xù)第3季贏過臺灣、成為全球第2大芯片設(shè)備市場；中國臺灣市場銷售額暴減66%至23.4億美元、連續(xù)第3季位居第3位，減幅居主要市場之冠。


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