在早期，高端通用芯片作為“核高基”專項之一，還有國家863計劃等重大政策的扶持，大量的政府資金涌入半導體產(chǎn)業(yè)。龍芯、飛騰等國產(chǎn)公司紛紛立項。

 

這些公司多多少少都曾嘗試過自主研發(fā)上，但研發(fā)進展非常緩慢。在863、973、知識創(chuàng)新工程、自然科學基金以及核高基重大專項等資金的大力扶持下，中科院計算所2001年開始研制龍芯CPU。直到2010年才轉(zhuǎn)型成立公司，該計算所研制的CPU的樣品才完成產(chǎn)品化，但是目前龍芯的商用化進展并不大。

 

在商用化方面，華為海思、展訊等企業(yè)得到架構(gòu)授權(quán)，快速投入設(shè)計研發(fā)，獲得了較為明顯的進展。2013年，華為獲得了ARM的架構(gòu)授權(quán)，有權(quán)對ARM設(shè)計的原始架構(gòu)進行修改和對指令集進行擴展和縮減。很快華為就陸續(xù)推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產(chǎn)品，并在處理器架構(gòu)中加入了自己的技術(shù)創(chuàng)新。盡管是否應(yīng)當自主研發(fā)架構(gòu)仍在業(yè)界存在爭議，但與十年前一款商業(yè)化應(yīng)用的系統(tǒng)芯片都沒有相比，現(xiàn)在的成績已經(jīng)是零的突破。

 

但是在一些核心關(guān)鍵領(lǐng)域，中國廠商長期缺席。一方面，中國廠商固守自己市場，不敢輕易突破。一位展訊工作人員透露其產(chǎn)品從基帶起家，一直沒有接觸高通核心專利，所以就長期未能支持CDMA制式，至于與通信相關(guān)聯(lián)的基站芯片更是不去觸碰。另一家通用芯片廠商市場工作人員表示，半導體細分太細，于是就選擇了自己能力半徑覆蓋的領(lǐng)域，無心與他廠商爭奪市場。

 

還有一個重要原因是，中國半導體產(chǎn)業(yè)人才緊缺，以及大家對完全自主和“拿來主義”爭議不休，嚴重影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進度。分析師表示，已經(jīng)投入幾十年的研發(fā)都沒有結(jié)果，短時間內(nèi)想要突破并沒有那么容易。

 

以上種種原因?qū)е轮袊雽w產(chǎn)業(yè)一直處于“大而不強”的狀態(tài)，中國半導體產(chǎn)業(yè)更多集中在后端工藝，通過砸錢就會有收獲，但對上游基礎(chǔ)原材料、半導體設(shè)備以及核心元器件，如FPGA、射頻、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲等多個核心芯片技術(shù)仍掌握在國外廠商手中，產(chǎn)業(yè)需求基本來自進口。

本文關(guān)鍵詞：FPGA   存儲芯片

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